[COF基板市況火熱 易華電2Q確定喊漲][DIGITIMES][2019-03-19]

odafan

非蘋陣營大力搶進全螢幕設計，除了整合觸控與顯示晶片(TDDI IC)需求旺盛外，薄膜覆晶封裝(COF)製程更是在傳統淡季中逆勢產能大滿載，COF基板更是高度供不應求。易華電子董事長黃嘉能直言，現今COF基板供需吃緊的幅度，不亞於2018年被動元件的火熱市況。

事實上，易華作為面板顯示驅動晶片等材料供應業者，也深知台系面板大廠在全球競爭中的難處所在，面對COF基板的供不應求，自是受到客戶要求加價確保產能供給無虞。市場估計，COF基板第2季調漲幅度約有8~15%區間。易華發言體系則不對詳細調整數計做出公開評論。

黃嘉能表示，目前顯示器驅動IC走向整合觸控與顯示晶片(TDDI IC)，採用COF比例大增，COF供需吃緊會影響到驅動IC出貨。2018年第4季通路端塞滿大量庫存，今年貿易戰變數仍大，以長華集團角度包括易華、導線架廠長華科、母公司長華電材的接單狀況來看，從IDM大廠狀況分析，景氣已經逐漸有回溫跡象。若景氣回溫不如預期，長華集團已經把資金準備好，將可以展開進一步的購併策略。

易華今年持續受惠手機窄邊框和全螢幕設計趨勢，主力客戶對COF基板拉貨力道穩健成長，預計到年底前，將擴充蝕刻法製程的COF基板月產能約2,000萬顆水準，將補充既有大尺寸COF應用需求。

而原本產能則大力轉向手機用中小尺寸COF基板，每月有1,700萬~1,800萬顆水準。而從需求端來看，也蔓延到中尺寸的平板電腦、NB等產品，既有大尺寸電視持續往4K解析度甚至更高的8K前進，都持續推動COF封裝、基板需求。

熟悉封測業者表示，如頎邦、南茂等COF封測產能都持續滿載中，雖然玻璃覆晶封裝(COG)製程產能利用率下滑，從先前年底COF測試產能爆滿，現今COF封裝也供不應求，台系驅動IC封測業者如南茂已經釋出COF封裝產能擴充計畫。

至於COF基板價格，業者認為有時候過分漲價反而是揠苗助長，因此台廠會針對客戶需求，多數是以客戶方要求加價採購確保產能時，才提供適當價格供貨。易華2017年第4季開始獲利能力大幅好轉，也打入華為、Oppo等非蘋陣營供應鏈，今年營運可望持續走強。...

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